5月29日下午，行知講壇第208講在率水校區(qū)文津樓508舉行。安徽工程大學王建彬教授應邀作題為“先進制造技術之芯片襯底材料的超精密加工”的學術報告。機電工程學院師生180余人參加報告會。報告由機電工程學院院長汪洪峰主持。
針對芯片襯底材料現有的超精密加工工藝難點，王建彬教授提出了固結磨料研磨拋光工藝的新應用，介紹了藍寶石襯底的加工工藝和機理研究。固結磨料技術的應用可從根本上解決游離磨料研磨拋光的不足，切實提高工件加工效率，改善工件面形精度，減少污染，可為藍寶石晶片的高效優(yōu)質生產提供理論指導，具有一定的經濟效益和深遠的社會意義。
報告會重點討論了藍寶石晶片研磨工藝的關鍵技術并且傳授了長久積累的技術經驗，例如采用細粒碳化硼和金剛石顆粒鑲嵌的陶瓷研磨盤配合粗磨工藝，可以顯著減少表面損傷并提高加工質量，不同研磨參數對藍寶石表面粗糙度和去除率的影響等問題。王建彬教授結合實例展示中國在新型劃切技術取得的成績。在互動環(huán)節(jié)，同學們積極提問、交流心得，現場氣氛熱烈而融洽。
王建彬，博士、教授、碩士生導師，日本茨城大學訪問學者，中國機械工程學會高級會員，日本精密工學會正會員。近年來主持安徽省自然科學基金項目、安徽省高校優(yōu)秀青年人才支持計劃重點項目、安徽省教育廳自然科學基金重點項目、省級重點實驗室開放基金項目等縱向及企業(yè)橫向合作項目20余項，科研到賬經費280余萬元。發(fā)表科研論文30余篇，其中被SCI或EI收錄20余篇。獲安徽省科技進步獎三等獎1項，授權專利15件，計算機軟件著作權3件。擔任安徽省、浙江省科技項目評審專家，入選安徽工程大學中青年拔尖人才培養(yǎng)計劃。
（撰稿：童明勇；攝影：融媒體中心；責任編輯：趙睛；審核：汪洪峰 徐德平）
